點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的作用和優(yōu)點(diǎn)

點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的作用和優(yōu)點(diǎn):

       當(dāng)前，高可靠性要求的航空航天航海、動(dòng)車(chē)、汽車(chē)、室外LED照明、太陽(yáng)能及軍工企業(yè)的電子產(chǎn)品，電路板上的焊球陣列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面臨著微小型化的趨勢(shì)。而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度組裝基板，器件與基板間的焊接點(diǎn)在機(jī)械和熱應(yīng)力下作用下變得很脆弱，為提高PCBA及產(chǎn)品的可靠性，于是通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)底部填充和封裝技術(shù)應(yīng)用變得日益普遍；通過(guò)底部填充和點(diǎn)膠封裝工藝不僅可減少BGA及類(lèi)似器件因熱膨脹系數(shù)(CTE)失配可能引發(fā)的焊點(diǎn)失效，還能為產(chǎn)品的跌落、扭曲、振動(dòng)、濕氣等提供很好的保護(hù)。在相關(guān)絕緣膠的作下，器件在遭受應(yīng)力后將被分散釋放，從而增加焊點(diǎn)的抗疲勞能力、機(jī)械連接強(qiáng)度，達(dá)到提高產(chǎn)品可靠性的目的。

那么點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？

（1）防止電路板芯片與基材的熱應(yīng)力系數(shù)不一致，熱應(yīng)力拉扯導(dǎo)致的焊球脫落及焊點(diǎn)斷裂；

（2）能防止由于跌落或震動(dòng)引起的芯片或焊點(diǎn)損壞；

（3）能防止焊球應(yīng)力分布不均勻后焊球開(kāi)裂引發(fā)的功能失效；

（4）整體包封，能防水，防震；

（5）填縫密封，防水；

（6）粘接，密封防水，膠水的使用，取代了多數(shù)的螺絲、膠帶，使產(chǎn)品變得更美觀；

       我們都知道不管是任何性質(zhì)的工作，如果選用的是人工操作的話，點(diǎn)膠機(jī)那么就會(huì)耗費(fèi)很長(zhǎng)的時(shí)間和精力，同時(shí)還有著很大的出錯(cuò)率，這樣就大大的降低了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)時(shí)間，因此我們可以用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)有效性的生產(chǎn)，同時(shí)它也不需要和任何的其他設(shè)備相結(jié)合就可以單獨(dú)的完成點(diǎn)膠工作；同時(shí)在操作起來(lái)的時(shí)候又非常的簡(jiǎn)單和快捷，同時(shí)又確保了有一個(gè)很好的點(diǎn)膠精度，提示品質(zhì)和效率，對(duì)客戶和自己負(fù)責(zé)。http://m.nxopo.com/

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